盛美股份：发行人部分租赁房产未取得房屋权属证明，部分租赁房产存在抵押，且部分境内租赁未办理租赁登记备案。

公开摘要

申报稿披露，发行人承租的上海张江高科技园区开发股份有限公司位于蔡伦路1690号4幢的5,900.28平方米房产未取得房屋所有权证，约占发行人主要生产经营场所面积的30%，用于办公、研发和仓库，并拟用于高端半导体设备研发项目。发行人承租的上海盛帷半导体设备有限公司位于川宏路365号2幢的9,629.87平方米房产存在抵押。法律意见书另披露，发行人有7处租赁房产合计6,429.45平方米未能提供房屋权属证明；除一处无锡租赁房产外，其他境内租赁合计18,447.04平方米未办理租赁备案。