和达科技：发行人少量补焊和涂装工序未办理建设项目环境影响报告表报批、审批手续，存在环保手续瑕疵。

公开摘要

申报稿披露，公司智能终端自主生产工序主要为线路板检验、嵌入式软件烧录、产品测试、产品组装，少量产品在线路板检验环节需要补焊或测试完成后需要涂装。鉴于公司租用的嘉兴智慧产业创新园18幢土地用途、房屋用途为商业服务，发行人未能就补焊和涂装工序办理建设项目环境影响报告表的报批、审批手续。公司披露，涉及补焊和涂装的产品数量很少，已采取移动式焊接净化器、车间通风等措施处理废气，对环境影响较小；报告期内公司及子公司未发生重大环境污染事故，也未因违反环保法律法规受到环保主管部门行政处罚。