中科通达：发行人部分房屋土地及专利设置抵押、质押担保，存在资产权利受限事项。

公开摘要

2018年4月19日，发行人与汉口银行科技金融服务中心签署《最高额房地产抵押合同》，以前述房屋所有权及土地使用权为相关最高额融资协议项下债权提供担保，担保债权不超过1,468.96万元，并已办理抵押登记。2019年5月16日，发行人与武汉农村商业银行股份有限公司光谷分行签署流动资金借款合同，发行人以6项专利为2,000万元债权提供质押担保，并办理专利权出质登记。