日风电气：发行人通过开具无真实交易背景票据向关联方天润实业拆出资金，是否构成资金占用、票据不规范及发行上市实质障碍。

公开摘要

2018年12月，发行人向关联方天润实业拆出资金2,000万元。招股说明书详细披露，实际控制人之一章旌红名下天润实业2018年度进行较大规模产业园区建设投资，2018年底出现临时流动性头寸紧张且偿还银行贷款困难，日风电气利用自身银行授信额度向供应商开具商业承兑汇票，由供应商贴现后向天润实业提供借款。日风电气向四家供应商开具商业承兑汇票2,400万元，其中400万元用于支付货款，其余2,000万元由供应商贴现后向天润实业拆借。票据到期兑付时，剩余1,038.31万元形成关联方资金占用，公司按实际拆借天数参考同期银行短期借款基准利率向天润实业收取利息。2020年6月29日，天润实业偿还银行贴现利息及资金占用利息；截至2020年12月31日，公司与天润实业间不存在任何资金拆借余额。