日风电气：发行人主要房屋、土地、租赁房产、商标、专利、软件著作权及主要生产设备权属是否清晰，是否存在抵押、权属纠纷或依赖控股股东、实际控制人授权使用情形。

公开摘要

招股说明书披露，发行人拥有4处房屋建筑物，合计建筑面积28,741.08平方米，均已取得房屋所有权证并已抵押；拥有1宗土地使用权，面积30,212.20平方米，已用于抵押担保；另有北京、重庆、杭州等地办公或宿舍租赁房产。发行人拥有6项注册商标、51项专利及18项计算机软件著作权。法律意见书披露，发行人已取得51项专利证书，专利以自行研发方式取得，不存在继受取得或与他人共有的情况；发行人已取得6项商标证书，商标以自行申请方式取得。