法律问题
泰丰智能:发行人报告期内曾存在无真实交易背景票据融资、银行贷款融资安排、为客户贷款融资提供便利及资金拆借等不规范融资行为。
上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-09-23 · 终止
公开摘要
法律意见书披露,发行人报告期内因生产经营和业务发展需要、流动资金需求增加,存在向第三方开具无真实交易背景的银行承兑汇票并由第三方贴现后返还款项、通过供应商受托支付进行银行贷款融资、为客户贷款融资提供便利,以及向非银行金融机构拆借资金的情形,该等情形违反《中华人民共和国票据法》《贷款通则》的相关规定。招股说明书另披露,发行人于2018年8月向关联方瑞德投资拆入资金290万元,于2018年11月5日偿还本金,并于2019年3月14日支付利息2.9435万元。