硅产业：注册稿披露发行人与新傲科技、国盛集团、新微集团之间存在资金拆借等偶发性关联交易。

公开摘要

注册稿招股说明书披露，报告期内发行人与新傲科技、国盛集团、新微集团之间存在资金拆借。2019年1-9月，硅产业集团向新傲科技拆出资金期末余额4,500万元，国盛集团向硅产业集团拆入资金期末余额60,000万元；2018年度亦存在硅产业有限向新傲科技拆出、国盛集团向硅产业有限拆入，以及硅产业有限与新微集团之间短期互拆各10,000万元情形。