虹软科技：募投项目建设用地尚未取得土地使用权。

公开摘要

发行人“智能手机AI视觉解决方案能力提升项目”“IoT领域AI视觉解决方案产业化项目”“光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目”和“研发中心建设项目”四个募投项目建设选址位于杭州高新区（滨江）。截至申报稿签署日，公司尚未取得募投项目土地的使用权；产业用地申请已获滨江区政府批准，并已与杭州高新技术产业开发区（滨江）商务局签署《进区项目投资协议书》，滨江区政府正在对该产业用地项目意向选址开展前期工作，并将于近期向杭州市政府申请土地挂牌出让程序。