海达光能：募投项目“无锡光伏组件封装材料智能化生产基地建设项目”“研发中心建设项目”尚未取得土地使用权。

公开摘要

公司募投项目“无锡光伏组件封装材料智能化生产基地建设项目”“研发中心建设项目”拟在无锡市惠山区实施，截至招股说明书签署日，公司尚未取得募投项目土地使用权。若未来募投项目用地取得进展晚于预期或地块用地规划出现调整等不利变化，本次募投项目可能面临延期或变更实施地点风险。