书香门地：固定资产、土地使用权抵押及部分专利质押解除尚在办理

公开摘要

招股说明书披露，为通过银行借款补充营运资金、获得基于对供应商应付账款的供应链融资额度，发行人及其子公司将部分主要固定资产房屋及建筑物、无形资产土地使用权作为抵押物抵押给银行。若发行人未能按期归还银行借款和通过供应链融资平台获得的融资金额，或发生其他违反合同约定的行为，抵押权人可能行使抵押权。另发行人与上海银行青浦支行于2021年3月22日签订《流动资金借款合同》，上海银行青浦支行向发行人提供500万元借款，借款期限为2021年3月22日至2021年9月22日；发行人为该借款提供质押担保，质押物为招股说明书专利表第73-78项外观专利。前述借款已履行完毕，截至招股说明书签署日，发行人正在办理质押解除手续。