问询问题
越亚半导体:方正高密关联销售及关联交易决策程序、披露完整性
深交所IPO · 创业板 · 关联交易及关联方 · 2026-03-31 · 中止
公开摘要
交易所要求发行人说明方正高密向发行人采购射频模组封装载板的交易背景、采购金额波动幅度较大的原因、与客户下游需求变动是否匹配;说明发行人关联交易的合理性、必要性、定价公允性;说明发行人针对报告期内关联交易履行的决策程序及其合法合规性,以及关联方披露完整性。
问询问题
深交所IPO · 创业板 · 关联交易及关联方 · 2026-03-31 · 中止
交易所要求发行人说明方正高密向发行人采购射频模组封装载板的交易背景、采购金额波动幅度较大的原因、与客户下游需求变动是否匹配;说明发行人关联交易的合理性、必要性、定价公允性;说明发行人针对报告期内关联交易履行的决策程序及其合法合规性,以及关联方披露完整性。