问询问题

蕊源科技:第一轮问询:发明专利、集成电路布图设计及质押安排

深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2024-05-26 · 终止(撤回)

公司名称
成都蕊源半导体科技股份有限公司
公司简称
蕊源科技
审核编号
1002118
审核阶段
问询与回复
页码
第8-3-1-40页至第8-3-1-47页
来源
深交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明短期内取得较多发明专利、集成电路布图设计专有权的原因,集成电路布图设计专有权有效期;集成电路布图设计专有权质押具体情况,被质押布图设计专有权对发行人产品生产的重要性,是否存在被处置风险;并要求说明发明专利、产品设计图来源、主要研发过程、主要技术人员履历及产品设计图是否存在潜在专利纠纷。

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