问询问题
蕊源科技:第一轮问询:发明专利、集成电路布图设计及质押安排
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2024-05-26 · 终止(撤回)
公开摘要
交易所要求发行人说明短期内取得较多发明专利、集成电路布图设计专有权的原因,集成电路布图设计专有权有效期;集成电路布图设计专有权质押具体情况,被质押布图设计专有权对发行人产品生产的重要性,是否存在被处置风险;并要求说明发明专利、产品设计图来源、主要研发过程、主要技术人员履历及产品设计图是否存在潜在专利纠纷。
问询问题
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2024-05-26 · 终止(撤回)
交易所要求发行人说明短期内取得较多发明专利、集成电路布图设计专有权的原因,集成电路布图设计专有权有效期;集成电路布图设计专有权质押具体情况,被质押布图设计专有权对发行人产品生产的重要性,是否存在被处置风险;并要求说明发明专利、产品设计图来源、主要研发过程、主要技术人员履历及产品设计图是否存在潜在专利纠纷。