博菱电器：第二轮及第三轮问询：ODM知识产权归属、核心技术先进性及核心技术人员离职

公开摘要

第二轮要求发行人说明SEB以外其他客户在ODM模式下研发设计形成知识产权的具体约定、对应研发成果、重要性水平及是否存在潜在技术或专利纠纷；说明食品加工及搅拌机核心技术门槛、是否为行业通用技术、是否易被模仿替代、先进性；说明2016年以来未取得新发明专利的背景及持续研发创新能力；说明核心技术人员全明吉离职前岗位、负责工作、涉及项目、对专利技术或工艺改进贡献、离职原因，是否存在劳动或知识产权争议、技术秘密泄密风险或降低技术竞争优势风险。第三轮进一步要求说明报告期在售主要产品核心技术归属、与行业通用技术区别和竞争优势，以及在研项目研发进展是否落后、是否符合行业方向。