问询问题

惠柏新材:第一轮问询:票据找零、转贷及其他财务内控不规范

深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2023-08-31 · 注册生效

公司名称
惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
公司简称
惠柏新材
审核编号
1001615
审核阶段
问询与回复
页码
发行人及保荐机构回复第8-1-343至8-1-356页;申报会计师回复第8-2-214至8-2-225页;律师补充法律意见书(一)第8-3-79至8-3-89页
来源
深交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明票据找零涉及的票据类型、供应商和客户情况,找零给客户金额较高且大于供应商找零给公司金额的合理性,票据找零是否为行业常见情形;说明配合创一新材提供转贷通道的原因、资金流向、实际用途、利息支付、清理情况,是否违反法律法规及责任承担机制、后续整改措施;说明是否存在其他财务内控不规范情形。

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