金源装备：第二轮募投用地进度、研发中心土地用途及二厂区拆迁影响

公开摘要

第二轮问询要求发行人按照首发业务问答问题18说明募投用地计划、取得土地具体安排和进度、是否符合土地政策和城市规划、用地落实风险、无法取得时替代措施及对募投项目影响；结合项目建设内容说明研发中心建设必要性、合理性、是否符合土地规划用途及是否变相用于房地产开发；结合自由锻、模锻等工艺比例及收入比例说明二厂区拆迁是否对生产经营产生重大影响。