问询问题

宇邦新材:关联交易、关联方资金拆借及内控整改

深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2022-04-22 · 注册生效

公司名称
苏州宇邦新型材料股份有限公司
公司简称
宇邦新材
审核编号
1001164
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-106至8-1-122页;第8-1-432至8-1-438页;第3-3-1-45至3-3-1-59页;第1-52至1-57页;第3-47至3-53页
来源
深交所IPO

公开摘要

首轮问询要求发行人披露关联交易背景、必要性、商业合理性、定价公允性,说明向晶盛智造采购咨询服务、关联租赁、关联方资产转让、关联方资金拆借、应付款项等是否存在利益输送、体外支付、关联交易非关联化;内控问题要求说明原始报表与申报报表差异、是否涉及内控缺陷、第三方回款、现金收付款、转贷等财务内控不规范及整改。二轮问询进一步关注晶盛智造及张金林与主要客户、供应商之间的关系,以及资金拆借整改后能否确保资金不被相关方非经营性占用。

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