哈焊华通：首轮问询：资产、租赁、商标、共有专利、研发人员及代收代付电费独立性

公开摘要

交易所要求说明：发行人向哈焊院购买土地厂房、向九通焊材购买土地房产设备、土地置换的资产构成用途、是否主要资产、评估方法及作价公允、国资审批及是否国有资产流失；向哈焊院、九通焊材、东安三利租赁房产价格公允及长期使用保障、搬迁影响；哈焊院“哈焊”商标对应收入毛利占比、无偿授权期限及品牌依赖；共有专利背景、权利义务、是否授权第三方、是否核心专利、是否依赖共有专利；与哈焊院研发合作及研发人员参与哈焊院课题是否技术泄密、是否持续、补贴奖励是否代垫成本费用；代收代付电费价格公允性、是否关联方代垫、厂区规划为住宅用地的影响；是否符合创业板审核问答问题3。