信通电子：芯片国产化政策、美国制裁及关键原材料采购受限风险

公开摘要

交易所要求发行人进一步说明高通芯片方案和华为海思芯片方案的差异、优劣势及对单价和成本的影响；说明技术路线之间的壁垒、是否存在技术路线更替风险及应对措施；说明下游主要客户对芯片等关键材料是否存在国产化政策要求、发行人相关原材料国产化率；结合芯片采购类别、市场供应、采购成本占比，说明芯片等关键原材料采购是否存在供应商依赖、是否存在采购受限风险。