问询问题
宏石激光:激光加工软件构成、来源及是否侵权
深交所IPO · 主板 · 知识产权权属、许可及诉讼 · 2024-01-26 · 注册生效
公开摘要
说明发行人激光切割加工控制系统、激光加工套料软件、激光加工调高系统的具体情况,包括相关软件构成、名称、应用产品及功能、开发过程,是否为外购或二次开发软件,是否存在侵犯他人知识产权的情形;同时说明激光成套设备的含义、主要产品范围及细分行业情况,并结合发行人产品结构、业务模式、经营业绩、在手订单等说明行业地位和持续经营能力。
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说明发行人激光切割加工控制系统、激光加工套料软件、激光加工调高系统的具体情况,包括相关软件构成、名称、应用产品及功能、开发过程,是否为外购或二次开发软件,是否存在侵犯他人知识产权的情形;同时说明激光成套设备的含义、主要产品范围及细分行业情况,并结合发行人产品结构、业务模式、经营业绩、在手订单等说明行业地位和持续经营能力。