冠礼科技：发行人募投项目在产业政策、土地、备案、环评及募集资金管理方面的合法合规性。

公开摘要

发行人本次募集资金拟用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目、电子溶剂绿色再生高效系统研发项目、营销总部及营销网络建设项目、补充流动资金。部分项目位于苏州浒墅关经济技术开发区长浒立交北、文昌路东、312国道绿化地北地块，公司已取得该处土地不动产权证，土地性质为国有建设用地使用权、用途为工业用地。相关项目已取得投资备案；总部基地相关项目已取得苏高新管环审[2026]078号环评批复；电子溶剂绿色再生高效系统研发项目已完成投资备案，环评手续正在办理中。公司已制定募集资金管理制度，募集资金将专户存储。