金川瑞翔：报告期内发行人存在向控股股东金川科技园资金拆入及向控股股东控制的湖科公司资金拆出的内部控制不规范情形。

公开摘要

报告期内，发行人因生产经营资金需要，自控股股东金川科技园借入总额3亿元借款，借款利率参照一年期LPR确定，并已于2023年归还完毕本金和利息。发行人对金川科技园控制的湖科公司于报告期期初存在资金往来余额9,032.24万元，发行人与湖科公司签署《借款合同》，对向湖科公司的借款参照同期银行流动借款利率水平收取利息，并按账龄组合计提坏账准备；该资金拆出余额于2025年归还完毕。报告期内湖科公司曾以其当时持有的发行人股权及相关权益为发行人向金川科技园3亿元借款提供最高额质押担保，相关股权质押已于2023年解除。