锦艺新材：部分募集资金投资项目拟自购土地或购置房产实施，截至招股说明书签署日相关土地使用权或房产尚未取得。

公开摘要

发行人“电子信息用高性能粉体材料扩产项目”部分项目拟自购土地进行建设，“研发中心建设项目”拟自购房产。截至招股说明书签署日，发行人尚未取得“电子信息用高性能粉体材料扩产项目”部分用地的土地使用权；子公司功能材料承建部分已取得项目用地产权证书，但锦艺新材承建部分拟通过新购置土地建设。发行人亦尚未取得“研发中心建设项目”所需房产，该项目拟通过购置房产建设，发行人已与常熟市信虞科技产业园有限公司签署《购买意向协议书》，双方后续将签署正式房屋买卖协议。