粤芯半导体：报告期内曾存在关联方资金拆借、资金拆出及为主要股东提供担保或反担保安排。

公开摘要

报告期内，公司与关联方科学城集团存在资金拆入，合计多笔借款已于2022年4月全部偿还，自2022年4月以来未再发生关联方资金拆入；公司与关联方HAN, RUIJING（韩瑞津）存在100.00万元资金拆出，已于2022年9月结清，因借款时间较短未计提利息，自2022年10月以来未再发生关联方资金拆出。报告期内公司存在为主要股东科学城集团提供担保及反担保情形，担保金额分别为75,000.00万元和220,001.57万元，均已履行完毕，相关设备已解除抵押。