江松科技：报告期内发行人与关联方存在资金拆借，且报告期前曾向第三方拆出资金；报告期内还存在占用关联方资金情形。

公开摘要

报告期内，发行人与关联方存在资金拆借。与左石相关的资金拆出在2022年期末余额为173.07万元，2023年已偿还；与左桂松相关的资金拆入在2022年期末余额为340.84万元，2023年已偿还。报告期前，无锡振锡金属制品有限公司因资金周转需要曾向江松科技拆借资金200万元，约定9.5%年化利率，已于2022年还清。招股说明书还披露，报告期内公司存在占用关联方资金的情形；截至招股说明书签署日，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制企业占用的情形。