欣强电子：发行人报告期内存在多类关联交易、关联方资金拆借、代收代付及第三方回款情形，需要说明交易公允性、程序合法性、资金占用风险及财务内控规范情况。

公开摘要

报告期内，发行人与除子公司外的关联方发生销售PCB、采购及租赁设备、租赁房屋建筑物及设备、代付款项、支付及收到股利、关联方质量赔款、关联方资金拆借、关联担保、股权转让、关联方应收应付款等交易。重大经常性关联交易主要为公司向深圳智创/香港智创及欣强科技销售PCB。一般偶发性关联交易中，发行人披露了欣强科技、AKO BVI等在业务或人事关系转移期间发生代收代付事项。报告期内，关联方俞金炉因临时资金需求向发行人拆借资金150.00万元，起始日为2023年3月30日，到期日为2023年12月6日，双方约定年化3%利息，本金及利息均已支付完毕。第三方回款方面，报告期内公司存在少量回款方与签订合同方不一致的第三方回款情形，主要为BRAIN POWER USA INC通过已进行银行认证的AKO BVI向公司支付货款，2022年、2023年金额分别为877.30万元、112.89万元，2023年6月后BRAIN POWER USA INC业务停止，相关代收货款行为随之停止。