法律问题
蕊源科技：发行人及子公司曾以部分集成电路布图设计专有权作为质押反担保标的，但未办理质押登记。
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2024-05-26 · 终止(撤回)
公开摘要
发行人披露，2020年2月19日，蕊源有限与成都中小企业融资担保有限责任公司签订《质押反担保合同》，以登记号为BS.175525560、BS.175527512、BS.175528160的集成电路布图设计为质押物提供反担保，但未办理质押登记；2021年2月4日，蕊源有限及四川蕊源分别签订最高额质押反担保合同，以登记号为BS.185549322、BS.205574947的集成电路布图设计为质押物提供反担保，但未办理质押登记。