华菱电子：高端热打印核心模块产业化项目建设用地尚未取得土地使用权。

公开摘要

发行人本次募投项目包括高端热打印核心模块产业化项目、产业基础研发中心项目、信息化建设项目。高端热打印核心模块产业化项目选址位于威海火炬高技术产业开发区规划区内、现厂区南侧，发行人拟通过招拍挂方式取得项目建设用地；截至法律意见书出具日，该项目尚未取得相关建设用地土地使用权。