展新股份：半导体制造用胶膜材料产业化项目及新建研发中心项目申报稿阶段尚未取得拟使用土地权属证书，需关注募投项目用地取得、土地规划及项目实施合规性。

公开摘要

招股说明书披露，半导体制造用胶膜材料产业化项目及新建研发中心项目选址于太仓市威海路以北、连新路以东约50亩土地，公司尚未取得该土地使用权；发行人已与江苏省太仓高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》及补充协议，约定发行人可通过招拍挂方式取得土地。政府相关部门说明预计发行人将于2021年10月取得该地块土地使用权证书。