杭州国芯：发行人三个募投项目尚未取得项目土地使用权。

公开摘要

招股说明书风险因素及募投项目章节披露，发行人“数字电视芯片产业化基地项目”“物联网人工智能音频芯片研发及产业化项目”“研发中心建设项目”建设选址地位于杭州高新区（滨江），截至招股说明书签署日，公司已完成项目备案，但尚未取得募投项目土地的使用权；公司产业用地申请已获滨江区政府批准，并与杭州高新技术产业开发区（滨江）经济和信息化局签署《建设项目投资意向书》。