维嘉科技：高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目拟新增建设用地，申报时尚需完成招拍挂、签署土地出让合同、缴纳土地出让金及办理不动产权证，存在募投用地手续未完成风险。

公开摘要

高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目拟使用募集资金60,000万元，建设内容包括购置土地并自建厂房。招股说明书披露项目已完成备案，环境影响报告书已获苏州市生态环境局批复；项目选址位于常熟高新技术产业开发区相关地块，公司已与常熟高新技术产业开发区管理委员会签署项目协议书。取得募投项目建设用地相关产权证前尚需完成建设用地方案报审、缴纳土地出让金、签订土地使用权出让合同等程序，若无法按计划取得土地，将对募投项目产生不利影响。