金道科技：报告期内发行人与控股股东金道控股发生短期关联方资金拆借，并追认履行关联交易决策程序。

公开摘要

2020年，金道控股向发行人拆入资金2,500万元，主要系发行人银行借款展期，需先行偿还到期负债，产生临时性资金周转需求；因拆借时间短暂未约定利息。具体为2020年1月5日至1月8日拆借500万元用于短期资金周转，2020年3月9日至3月24日拆借2,000万元用于归还贷款。报告期内发行人不存在向关联方拆出资金的情况，除上述情形外不存在其他与关联方拆入或拆出资金的情况。