神导科技：报告期内发行人与控股股东、实际控制人及其一致行动人之间存在关联方资金拆借及利息支付，涉及关联交易公允性、资金占用及规范措施。

公开摘要

发行人分别于2015年7月与王洪娟签订1,500万元借款协议，2016年10月与张俊清签订700万元借款协议，2016年11月与王洪娟签订200万元借款协议，2018年7月签订借款协议借张俊清款项400万元，报告期内借款利率为4.35%。2017年末，王洪娟、张俊清借款余额分别为1,700万元、700万元；2018年末已无借款本金余额。2019年末应付张俊清款项为股东借款产生的利息，应付王洪娟款项为股东借款产生的利息和报销款。