法律问题
金张科技：发行人部分固定资产、土地使用权及两项专利权存在抵押或质押，涉及主要资产权利受限及担保履行风险。
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2020-12-16 · 终止(撤回)
公开摘要
招股说明书披露，2020年3月，公司以部分固定资产、土地使用权等资产抵押及两项专利权质押方式取得银行9,000.00万元固定资产贷款额度，截至招股说明书签署日已使用3,797.50万元。公司抵押的部分固定资产和土地使用权2019年末账面价值合计占非流动资产总额的比例为59.71%。公司房屋及建筑物、5宗土地使用权均披露存在抵押；发明专利“一种阻隔蓝光有机硅胶及其制成的薄膜”和“一种光学薄膜”披露存在质押。