德和科技：报告期内发行人与实际控制人管金国存在资金拆借情形，涉及资金占用及公司治理规范性。

公开摘要

报告期内，公司存在与实际控制人管金国之间资金拆借情形。披露的拆入包括管金国88万元、300万元；拆出包括管金国200万元、100万元、50万元。公司披露，2018年因个人卡资金需求累计从管金国拆入388万元、拆出100万元，2019年已结清；2019年管金国因个人偿还贷款、购买股权等资金需求向公司新增借款250万元，其中50万元当月归还，200万元于2020年12月31日前归还。公司与管金国资金拆借已参考银行同期贷款利率计算并支付利息。